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MOCVD AMHS 智能晶圓輸送系統FST-CP-AMHS-100(MO)
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實現LED半導體工廠核心工藝設備MOCVD的晶圓倒片及晶圓傳輸的智能化自動物料搬送系統。由如下設備和子系統組成:MOCVD晶圓倒片機,配置了防塵貨架的AGV,存儲石墨盤的電子貨架,和與MOCVD對接實現上下片功能的周轉單元。
全(quan)自(zi)動:AGV運載石墨盤根(gen)據調度系統指令自(zi)動在電子貨架(jia)、MO倒片機,周轉(zhuan)單元(yuan)對接;
電子貨架存儲(chu)石墨盤(pan)且與中控(kong)(kong)系統實(shi)時(shi)通訊監控(kong)(kong)石墨盤(pan)狀態;
MO倒(dao)片(pian)機實現自動上下石墨盤,Pocket自動清潔,晶圓mapping、晶圓尋邊(bian)、Wafer ID讀(du)取、自動上片(pian)、可反流程實現自動下片(pian),Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES;
周轉單元(yuan)與(yu)MO設備無縫(feng)對接,實現自動上下石墨盤,收(shou)集(ji)MO腔體狀態信息于中(zhong)控系(xi)統(tong)通訊(xun);
高配置(zhi):CCD自動檢測、著(zhu)名品牌(pai)工業機器人、全過程(cheng)伺(si)服控制系統(tong)、全過程(cheng)智(zhi)能檢測以及智(zhi)能化(hua)操作系統(tong)等
人性化:成熟先進的自動控(kong)制技(ji)術,增(zeng)加智(zhi)能(neng)監控(kong),智(zhi)能(neng)語音提醒,既滿足工業(ye)生產也兼(jian)顧人因工程
PVD晶圓自動倒片機FST-SC200W
探索更多
應用于LED半導體外延工藝段,可實現晶圓從原料倉至PVD工序之間以及PVD工序到MOCVD工序之間的周轉。主要由Foup交替上料區、Cassette立體倉儲、機器人取放盤機構、機器人自動上下片組成。
使用(yong)場(chang)景(jing):外延段PVD工(gong)藝生產前后
全自(zi)(zi)動:自(zi)(zi)動上(shang)盤(pan)、盤(pan)尋邊(bian)、晶圓(yuan)mapping、晶圓(yuan)尋邊(bian)、Wafer ID讀取、自(zi)(zi)動上(shang)片(pian)、同(tong)步實(shi)現(xian)自(zi)(zi)動下片(pian)、Wafer ID與盤(pan)SN綁定LINK后上(shang)傳至MES
高(gao)配置:CCD自動檢測、著名品牌工(gong)業機(ji)器人、全過程伺(si)服控制(zhi)系統(tong)、全過程智(zhi)能檢測以及智(zhi)能化操(cao)作系統(tong)等(deng)
高精度(du):晶圓片上(shang)下(xia)片重復(fu)定(ding)位(wei)精度(du)可達到±0.1mm,±0.15度(du)以(yi)內
人性(xing)化:成熟先進的自動(dong)控制技術(shu),增加智能監控,智能語音提醒,既滿足工業(ye)生產也兼顧人因工程
PSS晶圓自動上片機FST-SC100P-A
探索(suo)更多
應用于LED半導體PSS制程薄膜段,完成ICP工藝設備之前PSS倒片上片及鎖螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動上片、機器人自動鎖螺絲組成。
使用場景:PSS段ICP工藝生產前
全自動:高度智(zhi)能信息化系統可(ke)實現自動上(shang)盤(pan)、盤(pan)尋邊、晶(jing)圓(yuan)mapping、晶(jing)圓(yuan)尋邊、Wafer ID讀取、自動上(shang)片(pian)、自動鎖(suo)螺(luo)絲、盤(pan)自動下料、Wafer ID與盤(pan)SN綁定LINK后上(shang)傳(chuan)至(zhi)MES.
高配(pei)置(zhi):CCD自動檢測、著名品牌工業機器人(ren)、全(quan)過程伺服控制(zhi)系(xi)統、全(quan)過程智能(neng)檢測系(xi)統.
高精度(du):晶圓片上下片重復(fu)定位(wei)精度(du)可(ke)達到±0.15mm,±0.2度(du)以(yi)內.
人性化(hua):成熟先進(jin)的自動控制(zhi)技術,增加智能監控,智能語(yu)音提醒,既滿(man)足工(gong)業(ye)生產(chan)也兼顧人因工(gong)程.
PSS晶圓自動下片機FST-SC100P-D
探索更多(duo)
應用于PSS段ICP工藝生產后,實現PSS下片及解螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動下片、機器人自動解螺絲組成。
使用場景(jing):PSS段ICP工藝生產后。
全自動(dong):高度智(zhi)能信息化(hua)系統可(ke)實現盤自動(dong)上料、盤尋(xun)邊(bian)、晶(jing)圓mapping、晶(jing)圓尋(xun)邊(bian)、Wafer ID讀(du)取、自動(dong)下片、自動(dong)拆螺(luo)絲、自動(dong)下盤、Wafer ID與盤SN綁定(ding)LINK后上傳至(zhi)MES。
高配置:CCD自動檢測、著名品牌工業機器人、全(quan)過(guo)程(cheng)伺(si)服控制系統(tong)、全(quan)過(guo)程(cheng)智能檢測系統(tong)。
高(gao)精度:晶圓片(pian)上下片(pian)重(zhong)復(fu)定(ding)位精度可達到±0.15mm,±0.2度以內(nei)。
人性(xing)化(hua):成熟先進的自動控制(zhi)技術,增加智(zhi)(zhi)能監控,智(zhi)(zhi)能語音提醒,既滿(man)足(zu)工業生(sheng)產也兼顧人因工程。
晶圓自動挑片機FST-SC100S
探索更多(duo)
應用于晶圓片在外延段生產完成后入庫,根據工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總,以方便后制程芯片段生產。主要由Foup交替上料區、Cassette立體倉儲、機器人自動上下片組成。
用途:晶(jing)圓片在(zai)外(wai)延段生產(chan)完成(cheng)后入庫,根據工(gong)單要(yao)求需要(yao)把與此(ci)工(gong)單對應的晶(jing)圓片挑(tiao)選(xuan)整理匯總,以方便后制程芯片段生產(chan)。
全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong):高度(du)智(zhi)能信(xin)息化系(xi)統可實(shi)現(xian)上片Cassette自(zi)(zi)動(dong)(dong)掃碼,晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自(zi)(zi)動(dong)(dong)下片、自(zi)(zi)動(dong)(dong)生成及(ji)打(da)印下片Cassette Label,自(zi)(zi)動(dong)(dong)貼附Label,Wafer ID與下片Cassette Label綁定LINK后上傳至MES。
高配置(zhi):CCD自(zi)動檢測、著名品牌工業機(ji)器人、全過(guo)程(cheng)伺服控制系(xi)統、全過(guo)程(cheng)智能檢測系(xi)統。
高精度:晶圓(yuan)片上下片重復(fu)定位(wei)精度可達(da)到±0.1mm,±0.15度以內。
人(ren)性(xing)化:成熟先(xian)進的(de)自動控(kong)制技術,增加(jia)智(zhi)能監控(kong),智(zhi)能語音(yin)提醒,既滿足(zu)工業生產也兼顧人(ren)因工程(cheng)。
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