| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 850盤/天 |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內 |
| 設備尺寸 | L3m*W2.7m**H2.45m |
使用(yong)場景：PSS段ICP工藝生產前
全自(zi)動：高度智能信息化系統可實現自(zi)動上(shang)盤(pan)、盤(pan)尋(xun)邊(bian)、晶(jing)(jing)圓mapping、晶(jing)(jing)圓尋(xun)邊(bian)、Wafer ID讀取、自(zi)動上(shang)片、自(zi)動鎖螺絲、盤(pan)自(zi)動下料、Wafer ID與(yu)盤(pan)SN綁定LINK后上(shang)傳至(zhi)MES.
高配置：CCD自動檢測、著名(ming)品牌工業機(ji)器人、全(quan)過程(cheng)伺服控制系(xi)統、全(quan)過程(cheng)智能(neng)檢測系(xi)統.
高精度(du)(du)：晶圓片上下(xia)片重復定位精度(du)(du)可(ke)達到±0.15mm，±0.2度(du)(du)以內.
人性化：成熟先進的自動(dong)控制技術，增(zeng)加智(zhi)能監控，智(zhi)能語(yu)音提醒，既(ji)滿(man)足工(gong)業生產也(ye)兼顧人因工(gong)程.
