| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 1600盤/天 |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內 |
| 設備尺寸 | L3.2m*W2.8m**H2.45m |
使用場景：PSS段ICP工藝生產后。
全(quan)自動(dong)：高(gao)度智能(neng)信息化系統可(ke)實(shi)現(xian)盤(pan)自動(dong)上料、盤(pan)尋邊(bian)、晶圓mapping、晶圓尋邊(bian)、Wafer ID讀取(qu)、自動(dong)下片、自動(dong)拆(chai)螺絲、自動(dong)下盤(pan)、Wafer ID與盤(pan)SN綁定(ding)LINK后(hou)上傳至MES。
高配置：CCD自(zi)動檢測(ce)(ce)、著名品(pin)牌工業機器人、全(quan)過程伺(si)服(fu)控(kong)制(zhi)系統、全(quan)過程智能檢測(ce)(ce)系統。
高精度：晶(jing)圓(yuan)片上下片重復定位精度可(ke)達到±0.15mm，±0.2度以內(nei)。
人性化：成熟先(xian)進(jin)的自動控制技術，增加智能監(jian)控，智能語音提醒，既滿足工業生產(chan)也兼(jian)顧人因工程。
