| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 288pcs/h |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內 |
| 設備尺寸 | L2.8m*W1.5m**H2.45m |
使用場景(jing)：外延(yan)段PVD工(gong)藝生產前后
全自動(dong)：自動(dong)上盤、盤尋(xun)邊、晶圓mapping、晶圓尋(xun)邊、Wafer ID讀取、自動(dong)上片、同步(bu)實現自動(dong)下片、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES
高(gao)配置：CCD自動(dong)檢測(ce)(ce)、著名(ming)品牌(pai)工業(ye)機器人、全過程伺服控制系統、全過程智(zhi)能檢測(ce)(ce)以及智(zhi)能化操作系統等(deng)
高精(jing)度(du)：晶(jing)圓(yuan)片(pian)上(shang)下片(pian)重復定位精(jing)度(du)可達到±0.1mm，±0.15度(du)以內
人性化：成(cheng)熟先進的自動控制技術，增加(jia)智能(neng)監控，智能(neng)語音提醒，既滿足工(gong)業生產也兼顧(gu)人因工(gong)程
