| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 500pcs/h |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內 |
| 設備尺寸 | L2.3m*W1.8m**H2.2m |
用(yong)途：晶(jing)圓(yuan)片在外延(yan)段生(sheng)產完成(cheng)后(hou)(hou)入庫，根(gen)據工(gong)單要(yao)求需要(yao)把與此工(gong)單對應(ying)的晶(jing)圓(yuan)片挑(tiao)選整(zheng)理匯總(zong)，以方便后(hou)(hou)制(zhi)程(cheng)芯片段生(sheng)產。
全(quan)自動：高(gao)度智能信息化(hua)系(xi)統(tong)可實現上(shang)片(pian)(pian)Cassette自動掃碼(ma)，晶(jing)圓mapping、晶(jing)圓尋邊、Wafer ID讀取、自動下片(pian)(pian)、自動生成及打印下片(pian)(pian)Cassette Label，自動貼附Label，Wafer ID與下片(pian)(pian)Cassette Label綁(bang)定(ding)LINK后上(shang)傳至MES。
高配置：CCD自動檢(jian)測、著(zhu)名(ming)品牌(pai)工業機器(qi)人、全過程(cheng)伺服控制系統、全過程(cheng)智能(neng)檢(jian)測系統。
高(gao)精度(du)：晶圓片上下片重復定位精度(du)可達(da)到±0.1mm，±0.15度(du)以內。
人性(xing)化：成熟先進的自動控制技術(shu)，增加智能監控，智能語音提醒，既滿足工業(ye)生產也(ye)兼顧人因工程。
